隨著美國政府依據《貿易擴張法》（Trade Expansion Act）第 232 條對半導體進口進行國安調查，預計將祭出高額關稅，英特爾 (INTC.US) 、美光 (MICR.US) 、高通 (QCOM.US) 及美國半導體行業協會（SIA）近日齊向美國商務部產業安全保障局（BIS）提交意見書，呼籲美國總統川普審慎處理，警告關稅若全面實施，恐將重創美國半導體產業。
據市場消息，美國政府可能將開徵高達 25% 至 100% 的半導體關稅，甚至考慮以「晶圓製造地」作為原產地課稅依據，將波及台積電 (2330-TW) 、三星、英特爾等晶圓代工廠，以及依賴代工的輝達 (NVDA.US) 、蘋果 (AAPL.US) 、高通與聯發科 (2454-TW) 等設計商。
多家業者建議政府應豁免對半導體材料、設備與依賴美國智慧財產在海外製造的產品徵稅。他們指出，關稅將提高成本，削弱海外競爭力，對全球布局造成嚴重衝擊。
英特爾：應豁免美國製造產品 避免加重稅負
英特爾在提交給商務部的文件中表示，政府應保護美國製造的半導體晶圓、半導體製造原材料和設備，以及透過美國智慧財產權在國外製造的產品，和原產於美國的產品免受關稅的影響。
英特爾也認為，商務部在確定任何關稅行動的原產國時，應保留「製造過程中最有價值的部分所在地」，主要是晶圓製造的地點。
英特爾建議，美國政府應為製造設備、原料、國內生產受限的物品以及對國家安全非常重要的物品給予關稅豁免。
此外，該公司還認為，政府應避免關稅「疊加」，並確保任何新關稅都取代舊關稅，而不是增加舊關稅。
美光與高通：全球化供應鏈易受干擾 美國技術地位恐遭動搖
美光則表示，雖該公司研發全在美國進行，但關稅政策恐使其產品與外國競品同受處置，影響競爭優勢，特別是在公司依賴的 SSD 與記憶體晶片領域。
高通則指出，全球絕大多數傳統製程晶片來自中國，關稅將破壞供應鏈平衡，恐使外國競爭對手因供應鏈移轉而得利，進而威脅美國在 AI 與 6G 領域的領導地位。
高通認為，其在 5G、6G 市場和 AI 中的利害關係特別容易受到外國報復行動的影響。如果高通無法進入國外市場，就將無法在下一代 6G 電信技術方面發展和維持領導地位。
台積電呼籲避免打擊現有投資 強調供應鏈合作重要性
台積電也向美方表達關切，指出若關稅政策影響供應鏈合作，將波及如亞利桑那廠等重大投資計畫，削弱美國高科技產業的領導地位，並建議川普政府應將已承諾在美設廠的企業排除在關稅或其他進口限制之外。
台積電強調，加徵關稅將推高終端產品售價，進而降低對半導體的需求，損及獲利與研發資源投入，對產業發展不利，因此期盼因本次調查而實施的任何補救性進口措施，不要延伸至包含半導體的成品產品及半導體。
美國半導體行業協會（SIA）：關稅將削弱美國優勢 應尋求多邊協議
SIA 指出，美國半導體產業 30 年來維持貿易順差，全球市占率超過五成，是支撐國家安全與經濟安全的核心產業。關稅一但實施，恐造成重大產業損害。
SIA 表示，美國建廠成本比亞洲高 30% 至 50%，且需時更久，關鍵材料如曝光機高度依賴進口。任何貿易限制都將影響 AI、國防等高階應用。
根據 SIA 分析，晶片價格每上升 1 美元，產品售價就需提升 3 美元，影響終端銷售並減少研發資金。此外，還可能推升軍工電子成本，損及技術優勢。
SIA 建議：以談判替代課稅 如實施應限縮範圍與時程
SIA 主張，應透過多國合作解決供應鏈風險，而非單邊課稅，建議優先推動分階段實施、設立關稅配額（TRQ），並豁免設計價值等無形資產。
此外，SIA 也提出應延續並擴大先進製造抵減稅額、簡化法規以加快晶圓廠設置，強化 STEM 教育與吸引海外高技術人才，穩固產業基礎。
SIA 最後強調，倘若仍執意施行關稅，應縮小適用範圍、避免重疊補救措施，並簡化通關流程，以降低產業衝擊。SIA 重申，最佳方案仍是透過談判解決爭端，以保護美國及其盟友的半導體競爭優勢。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網