中國科技巨擘華為周四 (18 日) 在晶片領域全面邁入新階段，繼余承東在三折疊手機發表會上展示麒麟晶片後，華為在 2025 全聯接大會上又帶來了 AI 算力晶片的最新進展。
華為輪值董事長徐直軍在會上推出全球最強算力超節點和集群。Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD 超節點，分別支援 8192 及 15488 張昇騰卡，其中 Atlas 950 SuperPoD 預計 2026 年第四季上市，超越輝達 (NVDA.US) 預計 2027 年上市的 NVL576，未來兩年內將維持全球算力第一。
華為周四也發布全球最強超節點集群 Atlas 950 SuperCluster 和 Atlas 960 SuperCluster，算力規模分別超過 50 萬卡和達到百萬卡，穩坐全球最強集群寶座。
華為也發表了昇騰晶片、鯕鵬晶片未來 2 年的演進規劃，包括昇騰 950 系列 / 960 系列，鯕鵬 950/960 等。徐直軍坦言，受制於製程和流片，短期在單晶片性能上和輝達有差距，但可通過極致的系統架構和互聯技術，將大量晶片整合成「超級計算機」，在集群級別實現全面超越。
具體時程方面，華為明年首季將推出昇騰 950PR，採用華為自研 HBM 晶片。華為堅持「一年一代，算力翻倍」節奏，持續演進數據格式與頻寬技術，以滿足 AI 算力成長需求。
超節點作為將大量計算單元整合成的巨型 AI 計算機，正成為 AI 基礎設施建設新範式。現有的 Atlas 900 A3 超節點，支援 384 顆昇騰 910C 晶片，至今仍是全球算力最強的 AI 超節點。
新發布的 Atlas 950SuperPoD 支援 8192 張昇騰 950DT 晶片，規模是 Atlas 900 的 20 多倍，由 128 個計算櫃和 32 個互聯櫃組成，佔地約 1000 平方公尺，採用全光連接。相較於輝達今年將上市的 NVL144，卡片規模是其 56.8 倍，總算力是其 6.7 倍，內存容量是其 15 倍，互聯頻寬是其 72 倍，預計 2026 年第四季上市，未來兩年內保持全球算力第一。
Atlas 960 超節點則基於昇騰 960 / 昇騰 950DT 晶片，最大支援 15488 卡，預計 2027 年第四季上市。
此外，華為發布鯤鵬 950、鯤鵬 960 晶片以及對應超節點。鯤鵬 950 處理器組成的泰山 950 超節點，是全球首個通用運算超節點，最大支援 16 節點、32 個處理器，最大記憶體 48TB，支援記憶體、SSD、DPU 池化。
基於 TaiShan 950 超節點打造的 GaussDB 讀寫架構效能提升 2.9 倍，可平滑取代大型主機、小型主機上的傳統資料庫，該超節點將在明年首季上市。
建構萬卡超節點面臨互聯技術挑戰，華為開創靈衢 (UnifiedBus) 互聯協議，並開放雲衢 2.0 技術規範。
最後，華為發布的 Atlas 950 SuperPlus 集群由 64 個 Atlas 950 超節點並聯組成，整合 52 萬顆昇騰 950T 晶片，總算力達 524 EFlops，2026 年第四季上市。Atlas 960 SuperPlus 集群規模將達百萬卡級，上市時間為 2027 年第四季。徐直軍強調，華為將以基於靈衢的超節點和集群滿足算力需求，推動 AI 發展。
中信證券認為，與傳統以單卡極致性能為核心的思路不同，華為轉向從系統協同層面解決問題，通過高速互聯總線將多個節點連接，儘管單卡性能不如輝達，但集群能力顯著提升頻寬、降低時延、適配萬卡訓練場景。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網