根據《路透》周三 (17 日) 獨家報導，在深圳一處高度戒備的實驗室內，中國科學家打造出一項華府多年來試圖阻止的技術突破——一台可用於製造最先進半導體晶片的原型設備。這種晶片是人工智慧(AI)、智慧型手機與現代武器系統的核心，對西方軍事與科技優勢至關重要。《路透》首度披露，這套設備已於 2025 年初完成並進入測試階段。
知情人士透露，該原型機幾乎佔滿整個廠房，由一支曾任職於荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML.US) 的工程師團隊打造，透過逆向工程仿製 ASML 的極紫外光微影 (EUV) 設備。EUV 被視為當前晶片製造的技術制高點，能將電路蝕刻至比人類頭髮還細上數千倍，長期由西方國家壟斷。
目前，中國的 EUV 原型機已能成功產生極紫外光，但尚未實際生產可用晶片。ASML 執行長福克 (Christophe Fouquet) 今年 4 月曾表示，中國要掌握這項技術仍需「很多、很多年」，但這項最新進展顯示，中國距離半導體自主化的時間，可能比外界預期來得更近。
祕密啟動的「中國版曼哈頓計畫」
這項突破是中國歷時六年的國家級計畫成果，目標在實現半導體自給自足，屬於中國國家主席習近平高度重視的戰略之一。雖然中國的半導體目標早已公開，但深圳的 EUV 計畫一直在高度保密下推動。
知情人士指出，該計畫隸屬中國整體半導體戰略，由中共中央科技委員會主導，並由習近平親信、國務院副總理丁薛祥負責統籌。中國電子巨頭華為則扮演關鍵協調角色，串聯全國數千名工程師、國營研究機構與企業，形成龐大的技術網絡。
多名知情人士形容，這項計畫堪稱中國版的「曼哈頓計畫」，目標是最終能完全以中國自製設備，生產最先進晶片，並將美國「百分之百排除」在供應鏈之外。截稿前，華為、中國國務院、中國駐美大使館與工信部皆未回應置評請求。
挖角 ASML 工程師 以化名投入研發
目前，全球僅有 ASML 成功掌握 EUV 商用技術，其設備每台造價約 2.5 億美元，是輝達 (NVDA.US) 、超微(AMD.US) 設計的先進晶片，交由台積電 (2330-TW)(TSM.US) 、英特爾(INTC.US) 與三星生產的關鍵設備。
《路透》調查指出，中國的突破高度仰賴前 ASML 工程師的專業經驗。一名受聘工程師發現，他的高額簽約金，竟伴隨一張使用假名的識別證；進入設施後，他認出多名前 ASML 同事也以化名工作，以維持高度機密。
這些工程師多為近期退休、具有中國背景的 ASML 前員工，被視為最佳招募對象，因為他們握有關鍵技術知識，卻已不受原公司職務限制。兩名現職於荷蘭、具中國國籍的 ASML 員工也證實，自 2020 年起即多次遭華為獵才接觸。
ASML 表示，公司嚴密保護商業機密，所有員工均受保密條款約束，並曾成功對技術竊取行為提起訴訟。但歐洲隱私法限制 ASML 追蹤離職員工去向，跨境執行合約亦困難重重。
技術仍落後 但進度超乎預期
ASML 最先進的 EUV 設備體積如校車，重達 180 噸。中國團隊在嘗試複製原尺寸失敗後，改以放大設備規模來提升功率，最終成功讓原型機運作。儘管結構仍顯粗糙，但已足以進行測試。
目前最大瓶頸在於精密光學系統。ASML 的關鍵供應商之一為德國卡爾蔡司 (Carl Zeiss)，其高精度鏡片需數月製作。中國研究單位正嘗試自行研發替代方案，其中中科院長春光機所已在整合極紫外光進入光學系統方面取得突破，使設備於 2025 年初正式啟動，但仍需大幅改良。
分析師指出，只要光源功率足夠穩定，且污染控制得宜，中國即已取得「實質進展」。差別僅在於時間表。
繞道取得零組件 華為工程師駐廠研發
為取得受管制零組件，中國透過拆解舊型 ASML 設備、二手市場與中介公司取得零件，甚至使用來自日本 Nikon 與 Canon 的受限元件。國際銀行拍賣的舊型設備，也成為重要來源之一。
約百名應屆畢業生負責逆向工程，每張工作桌都配有攝影機，記錄拆解與重組過程，成功完成任務者可獲獎金。這些工作被視為中國微影技術突破的關鍵。
雖然該計畫由政府主導，但華為深度參與從晶片設計、製造設備到最終產品整合的每一環。知情人士透露，部分工程師長期駐廠、睡在工作現場，平日不得返家，手機使用也受限，以確保機密。
內部團隊彼此隔離，僅知自身任務，不清楚其他單位進度。正是在這樣高度封閉的環境下，中國一步步逼近西方長期壟斷的 EUV 技術門檻。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網