華爾街投資機構普遍認為，在全球人工智慧（AI）算力基礎建設全面加速，以及「記憶體晶片超級週期」成形的雙重推動下，半導體設備產業正站上新一輪長期成長起點。

華爾街頂級投資機構 KeyBanc Capital Markets 近期發布研究報告指出，隨著 AI GPU、AI ASIC 以及 DRAM、NAND 產能急速擴張，半導體設備廠商將成為這波投資浪潮中最大的受益者，並有望迎來屬於自身的「設備超級週期」。

花旗集團 (C.US)      近日也在最新研究報告中指出，在 AI 算力與記憶體需求快速攀升的背景下，半導體設備產業將成為最直接、也最具爆發力的受惠族群之一。

花旗預期，該產業有望展開所謂的「第二階段牛市上行週期」，意即在 2024 至 2025 年已出現的大幅上漲之後，市場仍將延續新一波上行走勢。

花旗進一步強調，展望 2026 年，投資策略的重心並非只是普判看多半導體，而是精準鎖定晶圓廠設備相關的龍頭公司，包括艾司摩爾 (ASML.US)      、科林研發 (LRCX.US)      以及應用材料 (AMAT.US)      ，作為掌握產業成長動能的核心標的。

花旗分析師團隊指出，所謂的「第二階段上行週期」，核心在於市場評價邏輯的轉變，將不再只是估值自低檔回升，而是進入獲利預期持續上調的階段。

隨著晶圓廠設備市場規模由基本情境逐步朝多頭情境發展，設備龍頭企業在規模效應、產能利用率提高，以及先進製程比重快速拉升的帶動下，獲利成長的彈性甚至可能超越營收增幅。

基於這樣的判斷，花旗選擇以艾司摩爾、科林研發以及應用材料組成的半導體設備龍頭組合，作為詮釋產業成長斜率持續向上的代表標的。

隨著微軟 (MSFT.US)      、Google(GOOGL.US)      、Meta(META.US)      等科技巨頭持續加碼全球超大型 AI 資料中心建設，相關投資熱度不斷升溫，也全面推動晶片製造大廠加快 3 奈米及以下先進製程 AI 晶片的擴產步伐，同時帶動 CoWoS、3D 先進封裝，以及 DRAM、NAND 記憶體產能同步擴張。

在這樣的產業背景下，半導體設備產業所具備的長期多頭基礎愈發穩固。

Google 於 11 月下旬推出 Gemini 3 AI 生態後，相關 AI 應用迅速席捲市場，導致算力需求瞬間暴增。龐大的 token 處理量甚至迫使 Google 限縮部分免費與訂閱方案使用量。

與此同時，韓國出口數據顯示，SK 海力士與三星電子的 HBM 與企業級 SSD 需求持續強勁，印證華爾街所言「AI 算力基礎建設仍處於早期供不應求階段」。

多家投行，包括摩根士丹利 (MS.US)      、花旗 、Loop Capital 與 Wedbush 均認為，這波以 AI 硬體為核心的全球基礎建設投資才剛起步，在 AI 推理算力需求爆發的推動下，至 2030 年整體投資規模可能高達 3 至 4 兆美元。

美國銀行 (BAC.US)      近日也發布研究報告指出，全球 AI「軍備競賽」目前仍停留在早期至中期階段。

另一方面，全球最大資產管理機構之一先鋒集團（Vanguard）也在最新研究中評估，整體 AI 投資週期可能僅走完最終高峰的約 30% 至 40%。

不過，該機構同時提醒，隨著估值走高，大型科技股出現回檔修正的風險正逐步升溫。

從股價表現來看，美國半導體設備類股在今年開年後展現強勁走勢。

• 曝光機設備龍頭艾司摩爾的美股 ADR 於 2026 年初改寫歷史新高，1 月 2 日單日漲幅逾 8%，年初至今累計上漲約 27%，市值推升至約 5,200 億美元。
• 專注於刻蝕與沉積技術的科林研發，自 2025 年下半年以來股價頻頻刷新高點，2026 年開年至今漲幅約 30%。
• 至於產品線涵蓋多數高階製程設備的應用材料，年初以來同樣多次創高，漲幅約 28%。

整體而言，三大設備龍頭的表現明顯超越標普 500 指數，以及被視為科技股風向標的那斯達克 100 指數。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）近日發布最新產業展望指出，全球晶片需求的擴張動能可望在 2026 年持續維持高檔，不僅高階運算相關晶片表現亮眼，自 2022 年底以來長期低迷的 MCU 與類比晶片，也有機會正式步入明顯復甦階段。

在市場規模方面，WSTS 預估，全球半導體產業在 2024 年強勁反彈之後，2025 年市場規模將年增 22.5%，達到 7,722 億美元，高於該組織先前於春季提出的預測。

展望 2026 年，全球半導體市場總值可望進一步攀升至 9,755 億美元，逼近 SEMI 所預期的 2030 年 1 兆美元里程碑，年增幅度估計達 26%。

WSTS 指出，連續兩年的高速成長，關鍵動能來自兩大核心領域：一是由 AI GPU 與 TPU 帶動的邏輯晶片市場，二是以 HBM、高階 DDR5 RDIMM 以及資料中心用企業級 SSD 為主的記憶體產品線。

隨著 AI 推理系統與雲端運算基礎建設持續擴張，這兩個板塊預期都將維持顯著的雙位數成長幅度，成為推升整體半導體市場的重要引擎。

晶片產能擴充浪潮啟幕，半導體設備廠商大贏

DRAM 與 NAND 記憶體晶片需求持續走強，包含 DDR4、DDR5 以及企業級 SSD 在內的多項產品價格明顯走高，主因在於 AI 算力浪潮將記憶體的重要性推升至前所未有的高度。

無論是 AI 訓練還是推理系統，對高速、高容量記憶體的依賴日益加深，而全球算力需求正呈現近乎指數型成長，供給端明顯追趕不及，這一落差也在台積電 (2330-TW) 最新公布的亮眼財報中表露無遺。

作為全球晶片代工龍頭，台積電第四季毛利率首度站上 60%，獲利表現遠優於市場預期，並預估 2026 年全年營收成長率將接近 30%。

同時，公司大幅上調 2026 年資本支出規模至 520 至 560 億美元，兩項關鍵指引均顯著高於市場原先預估。

此外，管理層也同步上修 AI 相關晶片代工業務的長期成長展望，將營收複合年增率由原先的「40% 中段」調升至「50% 中高段」。

在台積電強勁業績與前瞻指引帶動下，美股晶片族群同步走揚，其中以記憶體與半導體設備類股漲勢最為突出，反映市場對資本支出擴張效應的高度期待。

市場對台積電產能擴張的樂觀預期，並不僅來自輝達 (NVDA.US)      、超微半導體 (AMD.US)      與博通 (AVGO.US)      等 AI 晶片大廠所帶來的龐大資料中心訂單，也涵蓋蘋果 (AAPL.US)      長期穩定的消費性電子晶片需求。

特別是在資料中心用高效能企業級 SSD 領域，採用 PCIe Gen5、Gen6 的高階 NVMe SSD 主控晶片高度依賴台積電的先進製程產能，顯示在 AI 算力與儲存需求同步爆發下，現有產能難以滿足近乎「無止境」的訂單動能，迫使台積電必須持續擴充產線。

AI 基礎建設所牽動的「算力—記憶體—先進製程」投資循環，也讓半導體設備資本支出的黏著度顯著高於過往景氣循環。

一方面，龐大的 AI 訓練與推理需求推升先進邏輯晶片的投資力道，另一方面，高階記憶體產品，尤其是 HBM 與企業級 SSD，也成為資本支出成長的重要推手。

隨著製程日益複雜，單位晶圓所需的先進製程步驟與設備數量增加，使設備需求更具延續性，訂單能見度同步提升。

除了已公布大規模擴產計畫的台積電與美光科技 (MU.US)      ，花旗分析師預期，隨著 AI 與記憶體需求持續升溫，SK 海力士、三星電子與英特爾 (INTC.US)      等全球主要晶片製造商，未來在財報說明中有望進一步上調 2026 年及之後的資本支出指引，帶動全球晶圓廠設備（WFE）支出朝更樂觀情境靠攏。

花旗特別指出，美光已在 2025 年底的法說會上，將 2026 財年資本支出由原先的 180 億美元上調至 200 億美元，年增幅高達 45%，其中晶圓廠建設相關投資幾近倍增，並預告 2027 財年仍將持續擴大投資。

作為三星與 SK 海力士在記憶體市場的主要競爭者，美光的積極擴產行動，可能進一步促使韓系大廠跟進調升資本支出，以維持競爭優勢。

整體而言，花旗的半導體投資邏輯明確聚焦於「晶片製造商資本支出增加，推動 WFE 市場規模擴大，最終反映在設備龍頭訂單、營收與獲利同步成長」的傳導路徑，並押注 2026 年半導體設備景氣仍將延續上行趨勢。

KeyBanc 分析師則在報告中分享其參與舊金山 SEMI 產業策略研討會的觀察指出，目前市場共識已大幅提前，普遍認為全球半導體銷售額最快可能在今年、最遲於明年突破 1 兆美元。相較於一年前多數預測落在 2029 至 2030 年，這樣的時間點明顯提前。

KeyBanc 認為，背後原因包括星際之門等超大型 AI 資料中心幾乎不設上限的資本預算、AI GPU 與 ASIC 需求暴增、2 奈米以下先進製程快速滲透，以及記憶體價格呈現倍數成長。

儘管部分利多已反映在股價之中，但當市場焦點轉向半導體設備的超級週期時，仍難以缺席；雖然審慎聲音依舊存在，但幾乎沒有人認為這波熱潮會在短期內結束。

KeyBanc 不隨主流押注龍頭，轉而鎖定三家半導體設備潛力股

相較於花旗將投資焦點集中在半導體設備三大巨頭，KeyBanc Capital Markets 最新策略明顯採取不同路線，將目光轉向三家成長彈性更高的設備供應商。

在週五（16 日）的美股交易中，半導體設備族群表現亮眼，其中應用材料、艾儀 (AEIS.US)      與萬機科技 (MKSI.US)      股價格外受到市場關注，主因正是 KeyBanc 在最新研究報告中，大幅調升這三家公司未來 12 個月的目標價。

艾儀：資料中心需求成為關鍵推力

針對艾儀，KeyBanc 再度重申「超配」評級，並將目標價由 240 美元上修至 280 美元。該機構認為，過去九個月股價快速上漲的趨勢仍有延續空間。

KeyBanc 指出，艾儀近期的強勁表現，主要來自其在資料中心相關應用的高度曝險。隨著未來數年 AI 與雲端基礎設施持續擴張，艾儀在多個層面都有望受惠。

分析師強調，目前半導體端的新產品尚未完全反映在財務數據中，但這反而有助於鞏固其在導體刻蝕 RF 電源領域的獨特地位，並進一步擴大在介電材料製程中的市占率。

基於此，KeyBanc 大幅上修艾儀對 2027 年與 2028 年各主要細分市場的營收成長預估，分別調高至 11% 與 10%。此外，若長期承壓的工業與醫療終端市場出現復甦，不僅將推升營收規模，也有助於優化整體產品組合。

分析師亦提醒，艾儀持續積極評估工業與醫療領域的併購機會，若順利推進，高端標的合計有望帶來約 5 億美元營收與每股 1.25 美元的獲利貢獻，加上併購綜效，將進一步拉升獲利表現。

同時，艾儀的營運策略正逐步展現成效，KeyBanc 預期其長期毛利率目標有機會自目前約 30% 提升至 43% 以上。

從產業結構來看，艾儀主力產品聚焦於 RF 與導電／介電材料加工設備，主要供應晶圓廠與先進封裝廠。

隨著資料中心規模快速放大，除了 AI 運算與儲存需求激增，高頻網路與 RF 元件需求同步升溫，直接推升相關設備的市場空間。

應用材料：估值落後，反而成為資金新選項

KeyBanc 同樣維持對應用材料的「超配」評級，並將目標價從 285 美元大幅調升至 380 美元。

分析師指出，相較於科磊 (KLAC.US)      與科林研發，應用材料的股價與估值表現明顯落後，反而創造出重新評價的空間。

KeyBanc 認為，應用材料近期表現相對保守，與其在中國及其他市場對先進製程節點的高度曝險有關。

不過，從長線角度來看，應用材料是業務版圖最為多元的設備供應商之一，隨著先進製程（最終包含 DRAM）逐步朝向垂直整合與複雜化發展，公司將能全面受益於先進封裝、沉積與刻蝕製程強度的提升。

此外，應用材料在傳統 DRAM 設備領域的曝險程度亦居同業之冠，而 DRAM 正是 AI 世代中最為吃緊的關鍵記憶體產品之一。

KeyBanc 認為，這最終將反映在大規模產能擴張上。該行同時預期，應用材料的「全球服務事業部」在 2027 至 2028 會計年度有望實現雙位數營收成長，主因在於客戶設備長時間維持高稼動率。

綜合評估之下，KeyBanc 認為，憑藉相對合理的估值與在半導體製造流程中的核心地位，應用材料極有機會成為新一輪資金回流的主要受益者。

事實上，在晶圓製造現場，應用材料的設備幾乎無所不在。不同於專注於曝光機技術的艾司摩爾，應用材料的產品線橫跨原子層沉積、化學與物理氣相沉積、快速熱處理、CMP、刻蝕、離子佈植等多個關鍵製程環節，並在 Hybrid Bonding 與 TSV 等 Chiplet 先進封裝技術中，提供高度客製化的解決方案，對台積電 2.5D／3D 封裝至關重要。

應用材料在最新的技術說明中指出，HBM 的製造流程相較於傳統 DRAM，額外增加約 19 道材料工程相關製程，而公司旗下最先進的半導體設備可覆蓋其中約 75% 的關鍵步驟。

公司同時發表專為先進封裝與記憶體堆疊設計的新一代鍵合系統，進一步強化其在高階封裝領域的技術布局。

整體來看，HBM 與先進封裝相關設備，已成為應用材料中長期最具成長動能的核心引擎；至於環繞式閘極（GAA）與背面供電（BPD）等新世代製程節點，則被視為推動公司下一波成長循環的關鍵技術支柱。

相較之下，科林研發的競爭優勢則高度集中於先進 HBM 記憶體製造所需的高深寬比（HAR）刻蝕與沉積技術及其相關製程能力。

無論是 3D NAND 還是新一代 DRAM 的立體結構與複雜互連設計，皆在很大程度上依賴科林研發具高度差異化的 HAR 製程技術，突顯其在高階記憶體設備領域的不可替代性。

萬機科技：子系統與電源設備成長潛力被低估

KeyBanc 也同步將萬機科技的目標價自 180 美元大幅調升至 250 美元，並維持「超配」評級。

分析師指出，考慮到萬機科技穩健的自由現金流表現，市場對其財務槓桿的疑慮並不必要。

萬機科技在多項半導體子系統領域具備廣泛佈局，將直接受惠於未來數年先進製造技術持續擴建。

特別是在 NAND 製程中，萬機科技的電源產品幾乎成為刻蝕設備的標準配置，即便短期內未出現大量新增產能，公司仍可透過製程升級帶來的設備更新支出，持續取得訂單。

在先進封裝方面，KeyBanc 尤其看好其在 PCB 與封裝基板「鑽孔填充」解決方案的技術突破，這些技術對提升高階晶片功率與效能具有關鍵影響，而目前市場幾乎沒有多餘產能可滿足需求。

KeyBanc 認為，在半導體銷售週期回溫與先進封裝長期擴產雙重推動下，萬機科技的營收與每股盈餘成長動能有望進一步加速。加上其相對同業仍具估值優勢，萬機科技仍是該行布局半導體設備多頭循環的核心標的之一。

整體而言，萬機科技的設備廣泛應用於刻蝕、薄膜沉積與先進封裝製程，其子系統與電源解決方案在高效能企業級 NAND 與先進封裝市場中，長期維持穩定市占與訂單能見度，並同時支撐邏輯晶片與封裝設備市場的產能擴張。