半導體設備大廠應用材料 (Applied Materials)(AMAT.US) 股價周五 (23 日) 收高,德意志銀行 (Deustche Bank) 成為又一家看好應材的券商,對其投資建議評等上修為「買進」,理由是看好 2026 年至 2027 年間晶圓製造趨勢轉強。
應材周五終場上揚 1.12%,收在每股 322.37 美元。
德銀分析師 Melissa Weathers 對應材最新目標價調高至每股 390 美元,評等也從「中立」調高至「買進」。她指出,應材目前的估值與同業相比仍有折價,隨著市場環境改善,此折價有望逐步收斂。
Weathers 強調,台積電 (TSM.US) (2330-TW) 與英特爾 (INTC.US) 正在擴大資本支出,將成為推升晶圓廠設備需求的重要動力。
她還提到,記憶體晶片製造商正在加速興建新的 DRAM 晶圓廠,未設備支出帶來中期利多。她認為,這些趨勢有助於大型半導體設備商的結構性成長,其中又以業務布局多元的應用材料最具優勢。
Weathers 說:「整體來看,我們認為這些因素將為大型半導體設備公司帶來結構性的順風,尤其是應材,因為應材的晶圓製造設備業務在各個終端市場的布局相當多元。」
本月稍早,應材已獲 Susquehanna 與 Barclays 調升評等,KeyBanc 也調高目標價,投資人正在關注,記憶體與晶圓代工持續擴大的資本支出,將對應材未來幾季的營收與利潤表現產生多大的影響。
(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網