3月31日|全球第三大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)正在評估與中國台灣省半導體制造商聯華電子(United Microelectronics, UMC)的合併可能性。若交易達成,將創造一家年營收超過100億美元的半導體制造巨頭,顯著改變當前台積電(TSMC)主導的晶圓代工市場格局。分析師稱,若合併成功,新實體將超越三星代工業務,成為僅次於台積電的全球第二大純晶圓代工廠。格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工藝的優勢與聯電在成熟製程(28nm及以上)的產能形成協同。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯