1月6日|AMD CEO蘇姿豐在CES演講中表示,下一代AI芯片MI455 GPU採用兩納米和三納米工藝製造,並採用先進封裝,搭載了HBM4。MI455 GPU將與EPYC CPU一同集成,下一代AI機架Helios機架將包含72個GPU,通過連接數千個Helios機架可構建大AI集羣。此外,MI500系列芯片也在開發中,將採用兩納米工藝。隨着MI500系列在2027年推出,AMD有望在4年時間內將AI性能芯片提升1000倍。