多間媒體引述南韓《中央日報》報道,高通(QCOM.US) 正與中國記憶體生產商長鑫存儲合作,開發針對移動裝置客製化記憶體解決方案,以緩解當前記憶體短缺及成本攀升問題。
目前全球記憶體產能正快速向人工智能傾斜,大量動態隨機存取記憶體(DRAM)產能轉向生產高頻寬記憶體(HBM),導致供應智能手機記憶體資源遭到排擠,影響對中低階智能手機尤為明顯。有外媒報道指,以入門手機為例,DRAM成本佔整體物料成本約35%,連同閃存約佔19%成本,兩者合計達54%,令產品定價及出貨面臨壓力。
此外,聯發科與高通近期亦傳出下調主要應用於中低階智能手機的4奈米晶片產量,減產規模約2萬至3萬片晶圓。(fc/da)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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