2月25日|据21财经,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。盛合晶微前身为中芯长电半导体(江阴)有限公司,由中芯国际与长电科技合资创立。自成立之初,盛合晶微即将芯粒多芯片集成封装作为该公司发展方向和目标,并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域。
根据Gartner的统计,2024年度,盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业,且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在先进封装领域,根据灼识咨询的统计,截至2024年末,该公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业;2024年度也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。若最终成功发行,盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。
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