日股早市上升,美国半导体股持续抽高,日本软银股价显着上升带动大市。日经平均指数高开300点後向上,曾升746点见48,481点。半日升670点或1.4%,报48,405点。
AI概念及半导股方面,软银(9984.JP)斥近54亿美元收购瑞士企业ABB机械人业务,股价炒高12.4%。铠侠(285A.JP)升7.1%,迪思科(6146.JP)升2.7%。英伟达供应商Advantest(6857.JP)、东京威力科创(8035.JP)及索喜(6526.JP)升0.8%至1%,雷泰光电(6920.JP)升0.2%。电力股东电(9501.JP)升3.3%。电线股古河电气(5801.JP)及藤仓(5803.JP)升2.1%及4.6%。半导体材料股JX金属(5016.JP)跌2.8%。
重工股三菱重工(7011.JP)跌不足0.1%,川崎重工(7012.JP)及IHI(7013.JP)跌1.4%及2.6%。车股丰田(7203.JP)及本田(7267.JP)跌2.4%及2.6%。电池股松下(6752.JP)升3.4%,
其他股份方面,迅销(9983.JP)及索尼(6758.JP)升0.9%及1.1%,IP经营商Sanrio(8136.JP)及任天堂(7974.JP)跌0.3%及1.4%,良品计划(7453.JP)升0.5%,三菱日联金融(8306.JP)跌不足0.1%。
美元兑日圆报152.47。(fc/w)
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