已在A股上市的無晶圓廠集成電路設計商瀾起科技(06809.HK)今日(30日)起至下周三(2月4日)招股，發售6,589萬股H股，香港公開發售佔一成，每股招股價將不高於106.89元，集資最多近70.43億元。以一手100股計，入場費10,796.8元。預期2月9日掛牌。中金、大摩及瑞銀為聯席保薦人。
瀾起科技(688008.SH) +19.670 (+12.128%) 是次H股集資淨額料近69.05億元，該公司擬將所得款項淨額中，約70%將在未來五年內用於投資互連類晶片領域的研發，提升集團的全球領先地位，把握雲計算和AI基礎設施領域的機遇；約5%將用於提高集團的商業化能力；約15%將用於戰略投資及/或收購，以實現長期增長策略；及約10%將用於營運資金及一般公司用途。
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瀾起科技目前有兩大產品線，互連類芯片及津逮產品。其互連類芯片主要包括內存接口芯片、內存模組配套芯片、PCIe/CXL互聯芯片及時鐘芯片。津逮產品主要由津逮CPU組成。客戶主要包括內存模組製造商、服務器OEM/ODM及雲服務提供商，當中主要客戶包括CEAC、美光(MU.US) 、三星及SK海力士。去年首九個月收入為40.6億元，按年升57.8%，期內母公司擁有人應佔利潤16.3億元，升66.9%。
公司H股基石投資者認購價值4.5億美元股份，基石投資者包括摩通旗下JPMIMI、瑞銀資產管理、Yunfeng Capital旗下New Alternative和New Golden Future、阿里-W(09988.HK) -4.100 (-2.366%) 沽空 $7.46億; 比率 5.874% 旗下Alisoft China、Aspex、Janchor Fund、霸菱、Mirae Asset、AGIC、Hel Ved、華勤通訊(603296.SH) +0.550 (+0.640%) 、Huadeng Technology、中郵理財、泰康人壽、MY Asian、Qube及abrdn Asia。(ec/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-01-30 16:25。) (A股報價延遲最少十五分鐘。) (美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)
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