1月19日|有消息人士稱,小米第二代自研SoC玄戒O2或將採用台積電的N3P工藝(第三代3nm工藝),而非台積電最新的2nm製程。消息人士還稱,小米正計劃將玄戒O2應用到“非智能手機”的產品中,進一步增加自研芯片的應用。小米計劃將玄戒O2推廣到平板、汽車、電腦等“非智能手機”產品。其中,平板先行,PC和汽車隨後。