據《聯合早報》報道,美光科技(MU.US) 將斥資70億美元擴大在新加坡的產能,計劃興建高頻寬記憶體(HBM)先進封裝廠,預計明年竣工,並在2027年開始為公司的整體產能做出貢獻,預計可為當地創造1,400個職位。
新加坡副總理兼貿工部長顏金勇表示,半導體業是新加坡先進製造業的關鍵領域,佔國內生產總值的8%,政府將會加倍投資以推動專精半導體如NAND快閃記憶體的發展,或開發高頻寬記憶體等的新領域。(mn/w)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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