內地科創板上市半導體材料供應商天岳先進科技(02631.HK)(688234.SH) +0.220 (+0.356%) 公布在港招股計劃,擬全球發行4,774.57萬股H股,香港公開發售佔5%(約238.73萬股),國際配售部分佔95%(約4,535.84萬股),最高發售價為每股42.8元,預料集資最多約20.44億元。每手買賣單位100股,入場費約4,323.17元。
招股期由今日(11日)起至本周四(14日)截止,預計於本月19日掛牌上市,由中金公司及中信証券擔任聯席保薦人。按最高發售價每股42.8元計算,集資所得淨額約19.38億元,其中約70%將用於擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產能,約20%投入到研發能力,餘下10%作營運資金及其他一般企業用途。
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是次IPO共引入5名基石投資者,包括國能環保投資集團、未來資產證券、山金資產管理、和而泰智能控制(002402.SZ) +0.520 (+1.942%) 及個人投資者蘭坤,合共認購約7.4億元等值股份,按最高發售價每股42.8元計料涉1,729.52萬股,佔是次發售股份約36.22%。(gc/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。) (A股報價延遲最少十五分鐘。)
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