5月26日|金百澤近日在業績説明會上表示,公司專注電子互連及封裝技術,聚焦PCB、IPDM及相關中試與工程服務能力建設,業務覆蓋人工智能、信息技術、工業控制、汽車電子、醫療設備等領域。公司並不直接從事半導體、存儲器或存儲芯片的設計製造業務,相關佈局主要是依託電子互連、封裝基板、PCB設計、仿真分析、樣板及小批量製造等能力,為客户研發、中試和工程化階段提供配套服務。在上述方向上,公司持續推進封裝載板等高端特色產品的技術研發和產品能力建設,並開展存儲、射頻等芯片封裝基板、多層超高密度互連類載板等的技術研究和產品開發,已實現樣板和小批量交付。相關能力可應用於半導體及高速通信等產業鏈相關環節,但現階段處於產品研發迭代和客户拓展階段,目前對公司整體收入和經營業績影響較小。
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