5月28日|針對機構提問“公司在半導體用金剛石襯底方面的技術儲備和研發現狀如何?”中兵紅箭在機構調研時回覆稱,公司開發了低缺陷金剛石材料,缺陷密度低、應力均勻且實現可控。金剛石材料根據下游應用需求,可應用於半導體襯底等領域,具備小批量生產能力。