7月2日丨芯聯集成(688469.SH) -0.030 (-0.630%) 公佈,公司公司於2025年7月1日召開第二屆董事會第六次會議,審議通過了《關於申請註冊發行銀行間債券市場非金融企業債務融資工具的議案》,擬向中國銀行間市場交易商協會(簡稱交易商協會)申請註冊發行總額不超過人民幣40億元的銀行間債券市場非金融企業債務融資工具,發行品種包括中期票據、超短期融資券。
本次發行規模不超過人民幣40億元,其中,中期票據不超過人民幣25億元,超短期融資券不超過人民幣15億元。具體發行規模根據公司資金需求情況和發行時市場情況,在上述範圍內確定。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯