5月26日|深科技(000021.SZ) 0.000 (0.000%) 公告稱,公司全資子公司深圳沛頓及控股子公司合肥沛頓存儲擬實施高端存儲芯片封測產能擴充項目,計劃總投資14.7億元,用於購置高端芯片測試機、高精度晶圓研磨一體機等設備、廠房裝修及配套動力設施等,項目建成達產後,深圳沛頓預計每月增加封裝產能500萬顆晶粒及測試產能800萬顆芯片;合肥沛頓存儲預計每月增加封裝產能2,880萬顆晶粒。