1月7日丨華工科技在互動平台表示,公司具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力;已成功推出用於1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產品(DSP和LPO)方案;具備硅光完整材料PDK能力,自研硅光芯片,海外Fab鎖定產能、提量,同時增加海外第二備份Fab產能,國內Fab也正在加快驗證中。