11月19日|江波龍發佈投資者關係活動記錄表,公司已與晶圓供應商簽有長期合約(LTA)或商業備忘錄(MOU),在此框架內與晶圓原廠開展長期直接合作,供應鏈具備較強韌性,且較為多元。同時,公司憑藉自研主控芯片成功實現UFS4.1產品的突破。經原廠及第三方測試驗證,搭載公司自研主控的UFS4.1產品在製程、讀寫速度以及穩定性上優於市場可比產品,在獲得以閃迪為代表的存儲原廠認可的基礎上,還獲得多家Tier1大客户的認可,相關導入工作正加速進行。